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481 |
박(薄)
foil
두께가 0.2mm 미만인 균일한 직사각 단면을 가지는 압연제품(foil,thin strip)
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480 |
바이트
bite
선반, 셰이퍼, 슬로터(slotter) 등에서 이용된다. 섕크 끝에 절삭날을 갖는 절삭 공구.
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바렐 연마
barrel finishing
물건을 연마재와 함께 회전 또는 진동용기중에 넣어 연마하는 방법으로 건식과 습식이 있다.
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바나듐(V)
Vanadium
주기율표 5족에 속하는 전이원소의 하나이다강회색(鋼灰色)의 금속으로 단단하지만 철사를 만들 수도 있다. 공기 속에서는 안정하지만, 분말은 산소 속에서 가열하면 연소한다. 산에는 잘 침식되지 않으나, 플루오르화수소산·질산·과염소산 등 산화력이 있는 산에는 녹는다. 또, 알칼리 수용액에는 녹지 않으나, 융해(融解) 알칼리에는 녹는다. 산화수 2,3,4,5의 화합물이 있는데, 4,5가(價)가 안정하다. 1830년 스웨덴의 화학자 N.G.세프스트룀이 스웨덴에서 채굴된 철광석에서 새로운 원소를 발견하여, 스칸디나비아의 사랑과 미(美)의 여신 바나디스(Vanadis)의 이름을 따서 명명하였다. 비교적 무르고 회백색을 띠는 금속이다. 부식 작용에는 저항력이 강하고 산화력이 있는 염산에는 잘 녹으며 융해 알칼리에도 녹는다. 철과 함께 합금하여 단단한 금속을 만드는데 사용된다.제조법 : 광석으로부터는 산성에서 바나딜이온으로 만들거나, 염기성에서 바나듐산염으로서 추출한다. 이것을 산화물로 하고, 칼슘으로 환원시켜 가루 모양 또는 알갱이 모양의 금속을 얻는다. 잉곳으로 할 때는 아르곤 기류 속에서 아크 융해한다. 공업상 중요한 것은 순금속보다도 페로바나듐(철과 바나듐의 합금)인데, 이것은 바나듐산철(FeVO4)을 원료로 하고 알루미늄 또는 규소를 환원제로 하여 테르밋법에 의해 만들거나, 전기로 속에서 페로실리콘을 써서 환원시켜 만든다.용도 : 합금으로서, 특히 철강재료에 첨가하여 사용한다. 또한 페로바나듐은 바나듐의 함유량이 45.0∼55.0%로, 고속도강 기타 특수강에 바나듐 첨가제로서 사용한다. 순수한 금속은 X선관의 타게트로 사용되고, 산화물 V2O5는 황산제조 촉매로도 사용된다.
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477 |
밀착압연(密着堅延)
tight rolling
박판(薄板)을 압연할 때 표면에 산화 피막 처리를 하여 판이 서로 달라붙는 것을 방지하고 판과 판을 밀착시켜 압연하는 방법으로서, 판을 포개거나 접어서 겹치게 하여 압연을 반복함으로써 0.03m의 매우 얇은 강박(鋼箱)이 만들어진다.
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476 |
밀링커터
milling cutter
밀링 머신에 사용되는 절삭 공구.
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475 |
밀링
milling
밀링 머신으로 밀링 커터를 사용하여 공작물을 절삭하는 가공법.
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474 |
밀도(密度)
density
물질의 질량을 부피로 나눈 값으로 물질마다 고유한 값을 지닌다. 단위는 g/㎖, g/㎤ 등을 주로 사용한다. 일반적으로 고체 상태의 물질은 분자들이 매우 빽빽하게 모여 있는 상태이므로 밀도가 크다. 액체 상태의 물질은 고체 상태에 비해 분자간의 거리가 멀기 때문에 좀 더 큰 부피를 차지하고, 고체보다 작은 밀도를 갖는다. 기체 상태의 물질은 분자간의 거리가 매우 멀어 같은 수의 분자에 대해 차지하는 부피가 고체나 액체에 비해 훨씬 크다. 그래서 밀도가 매우 작은 편이다. 따라서 일반적으로 밀도는 고체 > 액체 >> 기체의 순이다. 물의 경우는 예외적으로 수소결합에 의해 고체의 부피가 액체의 부피보다 커 액체 > 고체 >> 기체 순으로 밀도가 크다. 고체나 액체의 경우 밀도는 온도나 압력이 변해도 거의 변화하지 않는다. 그러나 기체의 경우에는 온도가 올라갈수록 기체 분자의 운동이 활발해져 부피가 커지게 되고 따라서 밀도가 작아진다. 한편, 압력이 높아지게 되면 부피가 작아져 밀도가 커진다.
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473 |
미스트 방지제
mist suppresant
표면 처리 작업 중에 발생하는 미스트 억제재.
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472 |
미세화제(微細化劑)
grain refiner
가공된 조직을 열처리 중에서도 미세화된 채로 유지하기 위해서 또는 주조품에 있어서 미세화 조직으로 만들기 위해서 용탕 중에 첨가되는 물질.
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471 |
미세화(微細化)
refinement
반도체의 회로 선폭을 줄이는 작업. 선폭이 줄어들면 전자 이동이 쉬워져 전력소비가 줄고 작동 속도도 빨라진다. 더 많은 반도체를 만들 수 있어 생산단가도 낮아진다. 한 장의 웨이퍼(기판)에서 만들 수 있는 반도체 숫자가 늘어나기 때문이다. 삼성전자에 따르면 20나노 D램은 25나노보다 웨이퍼 한 장에서 찍어낼 수 있는 제품 수가 30% 이상 늘어난다.
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미세조직(微細組織)
microstructure
현미경으로 관찰되는 금속의 내부 조직으로 연마 후 부식된 면을 고 배율의 현미경으로 관찰함.
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469 |
미세구멍
pore, micropore
피막 세포의 중심에 형성된 미세한 구멍. 전류가 흐르는 곳(701 참조).
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468 |
미립자(微粒子)
dust , grain , fine particle
직경이 마이크로미터로 측정되는 고체입자를 말한다. 성간물질 중 실리케이트나 탄소나 물의 입자. 태양계 유성티끌, 황도광, 혜성의 꼬리 등이 여기에 해당된다. 항성 사이에서는 분자구름이나 거성 주변에 존재하며, 분자구름에서는 항성의 탄생에 중요한 역할을 수행한다. 거성 주변의 것은 거성의 질량 유출에 의해 생긴다.
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미끄럼선
slip band
전연성이 풍부한 재료는 항복점을 넘어서 당기거나, 굽히거나 하여 영구 변형을 일으키게 하면 결정 내에 가늘고 평행한 흑선이 생긴다. 이 선을 미끄럼선이라고 한다. 미끄럼선은 2개의 결정 내에서는 서로 평행하며, 거의 같은 거리가 되어 있으나 결정이 다르면 그의 방향도 달라진다. 재료의 변형 정도가 심해지면 미끄럼선은 나비가 넓어지고, 수가 증가하며, 또 2~3 방향의 것이 교차하여 망목상(網目狀)이 된다. 미끄럼선은 외력 때문에 결정의 벽개면(壁開面)이 있는 것을 따라서 미끄럼을 발생한 결과로 생기는 것으로 이 미끄러진 평면과 시편의 연마면과의 교선이 미끄럼선으로 나타난다. 미끄럼선은 이와 같이 연마면 위에 있는 미세한 단계이므로 연마를 다량으로 하면 소실된다.
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