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핀홀
pin hole,pore
얇은 제품에 생긴 관통된 미세한 구멍. 블로우 홀보다 작고, 용탕 중에 함유되어 있던 수소가 응고 시에 방출되고 남은 미세한 기공으로, 바늘구멍 정도의 아주 작은 기공을 가리킨다. 2~3ø 정도는 핀홀, 그 이상은 블로우 홀이라 부른다.
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핀접합
pin joints
기계부품과 부품의 상대위치를 확보하기 위해 이 두 부품을 관통하는 구멍을 통해서 고정하는 접합
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픽업
pick-up
압출재 표면의 일부가 점상으로 쩜쩜이 나타나는 결함. 때로는 쩜쩜이 떨어져 나간 뒷 부분에 알루미늄 퇴적물이 보일 때도 있다.압출뱡향에 평행하게, 길이는 일반적으로 0.1mm~ 수 mm 정도 (바늘 끝에 서 쌀알 크리 만큼) 의 반점상이 힌점 모양의 결함으로 보인다.micro 로 보면 알루미늄등의 퇴적물이 묻어 있는 것을 알 수 있다.발생원인은 billet 중의 산화물이나 A&-Fe -Si계 화합물이 편석될 때와 압출시의 bearing 면이 불안정하고, 불균일한 coting 에 의해서 발생.대책은 1) 용탕 metal 의 mesh filter를 작게 한다.2) billet의 Fe 함유량을 적게 한다.3) billet의 면을 절삭한다.4) 충분한 균질화 처리를 한다.5) bearing 면의 형상을 압출시에 약간 relief 기미로 하고, bearing coating 을 폐출 하기 쉽도록 한다.6) bearing 면을 연마한다.7) discard(butt) 량을 많이 한다.8) 압출 속도를 낮게 한다.9) bearing coating 의 산화 방지를 위하여 질소 gas를 불어 넣는다.10) dies 냉각
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피팅스트릭
pitting streak
billet 품질에 기인하는 것으로 압출재의 표면 처리후 외관에 부분적인 부식 거동의 상반에 의해 나타난다.압출 방향으로 평행하게 띠모양으로 발생.etching 이나 양극 산화 처리에 의해 명확해 지고, 하얗고 흐릿한 부분표면에는 재결정 입계 및 입내에 무수히 많은 pit가 관찰된다.외접원이 큰 압출부의 외접부, 두께 변화부 및 용착부등에 발생하기 쉽다.발생원인은 탈 gas 처리의 불충분 및 균질화 처리시의 수소 침입에 의해 billet내부 품질이 떨어져 발생.대책은 1) 탈 gas 처리를 강화한다.2) 균질화 처리시 분위기 control 에 주의한다.3) 압출재의 외접원을 작게 한다.4) 용착선을 압출재 형상의 corner 부위에 위치시킨다.
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피어싱
piercing
제품으로 사용하고자 하는 소재로부터 구멍을 뚫어내는 작업 이작업을 펀칭이라고도 한다
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피삭성(被削性)
machinability
금속 제품의 조재(粗材)를 공작기계로 절삭 가공할 때의 절삭의 난이를 표시하는 성질. 절삭성, 가삭성이라고도 한다. 절삭면의 조도, 절삭 공구가 받는 저항, 절삭 공구의 마모도 등으로써 그 성질을 나타낸다.
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피복아크용접(被覆arc鎔接)
flare groove weld
피복제를 칠한 용접봉과 피용접물과의 사이에 발생한 아크의 열을 이용해서 용접하는 방법이며, 구조용 강을 비롯해 거의 모든 금속재료의 용접에 사용된다.
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피박버닝
burning of oxide film
양극산화처리시 전류분포의 불균일, 전류밀도의 과대등에 의해, 탄것같은 외관으로 되는것.
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피막탄흔자국
burning of anodic oxide coating
양극 산화 처리 시에 전류 분포의 불균일, 전류 밀도의 과대 등에 의하여 탄 겉모양의 되는 것.
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피막질량(質量)시험
coating weight measuring test
밀도를 알고있는 피막에 대하여, 그 피막 질량을 측정해 시험편 표면의 대략의 피막 두께를 구하는것
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피막의 갈라짐
cracking of anodic oxide coating, crazing of anodic oxide coating
과열, 변형 등에 의한 피막의 갈라짐.
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피막세포
oxide cell
양극산화 피막을 형성하는 하나의 세포(701 참조).
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피막생성비
coating ratio
산화 생성물과 금속 손실량의 비율
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피막밀도(密度)
density of film
피막의 밀도로 합금의 종류에 의해 다르다.
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피막두께시험
coating thickness test
양극 산화 치막의 두께를 측정하는 시험. 현미경 단면 측정법, 와전류식 측정법, 스플릿빔 현미경 측정법 등이 있다(KS D 8310 참조).
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